宏观综述：技术奇点的物理验证之年

2025 年，对于全球电子测量与测试（Test and Measurement, T&M）行业而言，注定是载入史册的一年。如果说 2023 年和 2024 年是人工智能（AI）在大模型层面的“软件狂欢”，那么 2025 年则标志着这一技术浪潮正式撞击物理世界的“硬件落地”。随着 2025 年的日历翻至最后一页，我们不仅见证了摩尔定律在异构计算时代的延续，更目睹了从数据中心互连到无线空口的全面重构。

作为电子测量测试产品和服务提供商，我们站在技术变革的最前沿，不仅是观察者，也是推动者。今天的测试设备不再仅仅是被动的度量工具，它们已演变为智能化的验证平台，甚至成为了AI 自身进化的基础设施。2025 年，全球 T&M 市场在宏观经济波动中展现出了惊人的韧性与爆发力，市场规模预计达到 372 亿美元至 376.2 亿美元，并正以约 4.9% 至 5.4% 的复合年增长率（CAGR）向 2035 年 580 亿美元的关口迈进。

这一年的行业主旋律由三个核心维度的技术突破所定义：AI 基础设施的极限吞吐（从800G 向 1.6T 以太网的跨越）、无线通信的代际演进（5G-Advanced 的商用与 6G 亚太赫兹的物理层突破）、以及能源与出行的电气化革命（800V 高压架构与自动驾驶传感器的融合）。与此同时，测试行业自身的商业模式也在发生剧变，“测试即服务”（TaaS）与 AI 辅助测试正在重塑实验室的运作逻辑。

本文将从市场格局、关键技术趋势、旗舰产品革新以及未来展望四个维度，详尽梳理2025 年全球电子测量测试领域的重大进展，旨在为行业同仁提供一份详实、深刻且具有前瞻性的年度总结。

2. 2025 全球 T&M 市场格局与经济动力学

2.1 市场规模与区域分布的深层逻辑

在2025 年，全球电子测量设备市场的估值稳定在 376.2 亿美元左右，这一数字背后隐藏着深刻的区域与行业分化逻辑。尽管全球供应链面临重构的压力，但北美地区凭借在航空航天、国防以及 AI 基础研发领域的深厚积累，依然占据了约 42% 的市场份额，继续保持其作为全球技术创新引擎的地位。

然而，亚太地区（APAC）的增长动能不容小觑。作为全球最大的半导体制造与 5G/6G 网络部署基地，亚太地区贡献了约 38% 的营收份额。特别是在 2025 年，随着台积电（TSMC）、三星（Samsung）等晶圆代工厂在 2nm 及 3nm 工艺节点上的良率爬坡，以及中国在 5G RedCap 和 6G 试验网建设上的激进投入，该地区对高端晶圆级测试设备和无线综测仪的需求呈现出爆发式增长。

2.2 垂直行业的结构性变化

2025 年的市场增长并非均匀分布，而是呈现出鲜明的结构性特征。

首先，校准服务占据了超过55% 的服务市场份额。这一比例的上升反映了现代电子设备的精密化趋势——当示波器的带宽达到 110 GHz，或者 6G 信号进入亚太赫兹频段时，任何微小的误差都可能导致系统级的失效。因此，航空航天、医疗电子和汽车电子领域的监管机构对设备精度的要求达到了前所未有的高度，推动了校准业务的常态化增长。

其次，在产品形态上，示波器依然是实验室的“定海神针”，占据了超过 21% 的产品市场份额。2025 年示波器市场的复兴，直接受益于 AI 服务器对高速接口（如 PCIe 7.0 和 DDR6）调试需求的激增。工程师们不仅需要更高的带宽，更需要极低的底噪来捕捉 PAM4/PAM3 信号中微弱的眼图闭合。

最后，通信与IT垂直领域是增长最快的板块。随着 5G 网络向 5G-Advanced（5.5G）演进，以及数据中心内部互连向光传输转型，网络运营商和设备制造商对端到端测试解决方案的需求急剧上升。

3. AI 基础设施革命：算力的物理层大考

2025 年最核心的技术叙事无疑是“AI 定义基础设施”。随着大模型参数量向万亿级迈进，算力瓶颈已从 GPU 芯片内部转移到了芯片之间、服务器之间乃至机架之间的数据传输上。这迫使整个互连产业在 2025 年完成了一次从 800G 到 1.6T 的惊险跳跃，而电子测量行业则是这场跳跃的安全网。

3.1 1.6T 以太网：在 224 Gbps 的极限边缘跳舞

在2025 年，1.6 Terabit Ethernet（1.6T 以太网）从标准草案正式走向了硬件部署。这一跨越的核心挑战在于单通道速率提升至 224 Gbps，且必须采用PAM4（四电平脉冲幅度调制）技术。在如此高的速率下，信号在铜缆上的衰减极其严重，信噪比（SNR）余量微乎其微，任何微小的阻抗不匹配或串扰都可能导致误码率（BER）飙升，进而引发 AI 训练中断。

是德科技在这一领域展现了强大的统治力，推出了INPT-1600GE (Interconnect and Network Performance Tester)。这不仅仅是一款测试仪，更是一个能够模拟AI 数据中心极端工况的综合平台。

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热管理与功耗挑战：1.6T 光模块的功耗可能高达每个端口 40 瓦。INPT-1600GE 独特的架构设计解决了这一高密度功耗带来的散热与供电挑战，使得工程师能够在实验室中模拟满载工况下的热效应，防止光模块在实际部署中因过热而失效。

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全协议栈验证：该平台支持从物理层（Layer 1）的误码率测试（BERT）、物理编码子层（PCS）验证，一直到 Layer 2/3 的流量生成与前向纠错（FEC）压力测试。特别是在 224 Gbps 速率下，FEC 是保证链路可用的关键，INPT-1600GE 能够注入特定的错误模式来验证 FEC 算法的纠错极限。

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与此同时，安立公司则瞄准了大规模制造环节，对其旗舰产品BERTWave MP2110A 进行了重大升级，推出了080 选件。这是一款内置60 GHz 带宽的光采样示波器，专门针对 200G/lane的光信号进行眼图分析。

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生产效率的革命：MP2110A 将误码率测试仪（BERT）与采样示波器集成在同一台紧凑型仪表中，能够同时并行测试 4 个通道。对于需要生产数百万只光模块的 AI 数据中心供应链来说，这种高并行度测试方案直接降低了测试成本（Cost of Test），是 2025 年光通信制造业的关键工具。

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3.2 硅光子与 CPO：打破铜互连的物理桎梏

随着电信号在PCB 板上传输距离的受限，2025 年见证了“光进铜退”深入到芯片级别。共封装光学和硅光子技术成为解决I/O 墙问题的关键。

在OFC 2025 和其他行业峰会上，Synopsys、Tektronix和 Anritsu联合演示了 PCIe 6.0 over Optical（光传输PCIe 6.0）技术。

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技术突破：传统上，PCIe 仅在服务器主板的铜互连上运行。该演示利用 Anritsu 的 MP1900A 信号质量分析仪作为信号源，配合 Synopsys 的 PCIe 控制器 IP 和 CIG 的 OSFP LPO 光模块，最后由 Tektronix DPO70000 系列实时示波器进行信号完整性分析。

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产业意义：这一验证证明了 PCIe 协议可以通过光链路传输，为未来的“解耦式”AI 数据中心铺平了道路——即 GPU、CPU 和内存池可以物理分离，通过光纤以极低延迟互连，彻底打破单机框的物理尺寸限制。

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3.3 芯片互连新标准：UCIe 3.0 与 Chiplet 生态

摩尔定律的放缓促使半导体行业转向Chiplet（芯粒）架构。2025 年，UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)联盟正式发布了 3.0 标准，支持高达 64 GT/s 的线速率和 3D 封装。

是德科技迅速跟进，更新了其 EDA 工具 Chiplet PHY Designer，全面支持UCIe 2.0/3.0 以及 OCP 的 Bunch of Wires (BoW) 标准 。这使得芯片设计师能够在流片之前，对 Chiplet 之间的微米级互连进行电磁仿真和信号完整性分析。考虑到 2.5D/3D 封装的高昂成本，这种“设计即正确”（Correct-by-Design）的仿真能力在 2025 年变得至关重要。

FormFactor则在晶圆级测试（Wafer-Level Test）领域解决了 AI 芯片的接触难题。随着 AI 处理器集成了数千个 I/O 触点和微凸块（Micro-bumps），传统的探针卡难以应对。FormFactor 在 2025 年推出的新型探针卡不仅能处理超高密度的信号，还能在低温（Cryogenic）环境下工作，这对量子计算芯片和超导逻辑电路的测试至关重要。

4. 无线通信的代际演进：从 5G-Advanced 到 6G 愿景

2025 年不仅是 5G 技术的成熟期，更是 6G 技术的“胚胎期”。无线通信测试领域呈现出“双轨并行”的态势：一方面是 5G RedCap 的大规模商用验证，另一方面是 6G 亚太赫兹频段的实验室探索。

4.1 5G RedCap：物联网的“中间地带”爆发

2025 年，5G RedCap (Reduced Capability)终于走出了标准文档，成为了连接万物的现实选择。RedCap 旨在填补高速 5G eMBB 和低速 NB-IoT 之间的空白，为工业传感器、可穿戴设备和视频监控提供“够用”的 5G 连接，同时大幅降低终端的成本和功耗。

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标志性商用验证：三星电子与现代汽车合作，完成了行业首个基于私有 5G 网络的端到端 RedCap 试验。在蔚山工厂，RedCap 技术被用于连接自动导引车（AGV）和车辆诊断扫描仪。这一案例证明了 5G 专网在工业制造中的成熟度，测试重点从单纯的连通性转向了在复杂工业电磁环境下的可靠性与低延迟稳定性。

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测试方案的轻量化：针对 RedCap 设备成本敏感的特性，是德科技推出了E7515R UXM 5G无线测试平台。这款设备是旗舰级 E7515B 的精简版，专门针对 RedCap 和 CIoT（蜂窝物联网）技术进行了优化，剔除了不必要的高端功能（如 8x8 MIMO），从而降低了物联网设备制造商的测试成本，加速了 RedCap 模组的量产上市。

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4.2 6G 探索：AI 定义空口与亚太赫兹突破

2025 年，全球 6G 研究进入了实质性阶段，亚太赫兹（Sub-THz, 100-300 GHz）频段和AI 原生空口成为测试行业的焦点。

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AI 神经接收机（Neural Receiver）：这是一个颠覆性的概念，即利用深度学习模型来替代传统无线物理层中的信号处理模块（如信道估计、均衡）。罗德与施瓦茨与NVIDIA 在2025 年展示了基于 AI 的神经接收机测试平台。这表明未来的无线测试不仅要测量射频指标，还要验证 AI 模型的推理准确性，测试仪器本身必须具备强大的 AI 算力。

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频段突破：在阿联酋，e& UAE 与 纽约大学阿布扎比分校（NYUAD）联合完成了中东地区首个 6G 亚太赫兹试点，实现了 145 Gbps的惊人吞吐量。这一测试利用了 6G 潜在的太赫兹频段，验证了全息通信和超高容量回传的可行性。

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硬件挑战：针对 D 频段（110-170 GHz）和 G 频段（140-220 GHz）的测试挑战，是德科技与 FormFactor 合作开发了专用的6G 晶圆级测试台。由于太赫兹信号在空气中衰减极快，且对探针接触精度要求极高，这套系统采用了极其精密的机械控制和无缝集成的扩频模块，确保了信号在从仪表到芯片的传输过程中损耗最小。

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4.3 Wi-Fi 7 的普及与 Wi-Fi 8 的起步

虽然Wi-Fi 7（802.11be）在 2025 年已进入大规模出货期，但测试行业的目光已投向下一代 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn)。与以往追求极致速度不同，Wi-Fi 8 被称为 UHR (Ultra High Reliability)，其核心目标是提供像有线连接一样的超高可靠性和确定性延迟。

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LitePoint宣布其 IQxel-MX测试系统全面支持 Wi-Fi 8 标准。由于 Wi-Fi 8 引入了多链路操作（MLO）的增强版和更复杂的调度机制，测试系统必须能够模拟极其复杂的干扰场景，以验证设备在拥塞环境下的表现。

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罗德与施瓦茨与 博通合作，利用CMP180无线通信测试仪验证了下一代 Wi-Fi 8 芯片组。双方的合作重点在于验证 4096-QAM 调制下的 EVM（误差矢量幅度）性能，以及在多用户环境下的调度效率，这对于 AR/VR 和工业物联网应用至关重要。

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5. 汽车电子革命：高压与感知的双重奏

2025 年的汽车电子测试市场由两大物理极限驱动：800V 高压架构带来的功率半导体测试挑战，以及L3/L4 自动驾驶带来的传感器融合与干扰测试挑战。

5.1 800V 架构与宽禁带半导体（SiC/GaN）

为了实现“充电 5 分钟，续航 200 公里”，全球主流车企在 2025 年全面转向 800V 平台。这使得 碳化硅（SiC）和 氮化镓（GaN）功率器件成为核心。

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动态特性测试：Wolfspeed指出，SiC 器件的测试重点已从静态参数转向动态开关特性。在 2025 年，测试方案必须能够捕捉纳秒级的开关瞬态，并测量低至 6 nH的寄生电感。这要求测试探头具备极高的带宽和共模抑制比，以在几百伏的电压跳变中准确测量栅极驱动信号。

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系统级验证：英飞凌与 NVIDIA合作，针对 AI 定义汽车的计算平台开发了 800V 电源架构。这不仅涉及功率转换效率的测试，还涉及安全机制的验证——例如，在 800V 高压母线上带电热插拔计算单元的安全性测试，这为 T&M 厂商提出了全新的安全测试标准。

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5.2 自动驾驶：雷达抗干扰与 LiDAR 仿真

随着车辆搭载的传感器数量激增，2025 年汽车测试的一个核心议题是 “传感器互扰”。当路面上所有车辆都发射雷达波时，如何保证雷达不被“致盲”？

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雷达抗干扰测试：罗德与施瓦茨推出了R&S RadEsT汽车雷达目标模拟器。这款紧凑型设备不仅能模拟目标的距离、速度和角度，还能生成复杂的干扰信号（Interference Patterns），测试车载雷达在强干扰环境下的探测概率。这标志着雷达测试从简单的“功能验证”转向了复杂的“鲁棒性验证”。

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LiDAR 制造测试：针对激光雷达（LiDAR）量产中的测试难题（需要长距离测试场），是德科技推出了 E8717A LiDAR 目标模拟器。该系统通过光学延迟线技术，在一个紧凑的台式机箱内模拟从3 米到 300 米的距离，并能配合协作机器人进行自动化的产线测试。这一创新极大地节省了 LiDAR 制造商的厂房空间，加速了量产进程。

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6. 软件定义测试：从“工具”到“智能体”

2025 年，电子测试行业最深刻的变革发生在软件层面。硬件参数的“内卷”逐渐让位于软件智能的竞争，“AI in Test”不再是营销口号，而是实实在在的生产力工具。

6.1 “Nigel”与生成式 AI 助手

Emerson（前 NI）在 2025 年发布了震撼业界的 NI Nigel AI Advisor。这是一个深度集成在LabVIEW 和 TestStand 中的 AI 智能体。

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工作原理：工程师不再需要查阅数千页的手册来寻找某个FPGA 配置函数。他们只需用自然语言提问：“如何配置 PXIe-5842 进行 4GHz 带宽的 5G 信号采集？”Nigel 就能直接生成相应的 LabVIEW 代码片段或配置脚本。

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LabVIEW 2025 更新：配合 Nigel 的发布，LabVIEW 2025 Q1 和 Q3 版本也迎来了重大更新，包括对 .NET 8.0和 Python 3.12的原生支持 36。这反映了T&M 软件正变得更加开放，拥抱主流 IT 编程生态。

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6.2 AI 增强的软件测试与视觉验证

是德科技在 2025 年被 Gartner 评为 AI 增强软件测试工具领域的“领导者”。其 Eggplant平台利用计算机视觉 AI 技术，像人类用户一样“看”屏幕，从而测试医疗设备、汽车仪表盘或手机 APP 的用户体验（UX）。此外，Keysight Generator利用生成式 AI 自动编写测试用例，解决了复杂系统测试覆盖率不足的痛点。

6.3 测试即服务（TaaS）与预测性维护

2025 年，“测试即服务”（Test as a Service, TaaS）模式在合规性测试和网络安全测试中迅速普及。企业不再购买昂贵的仪表，而是订阅测试能力。同时，基于 AI 的 预测性维护（Predictive Maintenance, PdM）成为高端产线的标配。通过分析测试设备的传感器数据（温度、继电器动作次数、风扇转速），AI 模型可以预测某台示波器何时会发生故障，从而实现零非计划停机。

7. 2025 年度旗舰硬件盘点：定义性能新标杆

尽管软件占据了聚光灯，但2025 年依然是高端硬件的丰收之年。几大巨头纷纷亮出“肌肉”，刷新了物理测量的极限。

7.1 泰克（Tektronix）：7 Series DPO 示波器

沉寂许久后，泰克在 2025 年发布了其十年来最重要的旗舰平台——7 Series DPO 示波器。

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核心规格：带宽最高达 25 GHz，采样率125 GS/s，标配10-bit ADC。

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技术突破：与竞品追求 100GHz 不同，泰克 7 系列主打 “低噪声”。通过全新的ASIC设计和 QuietChannel技术，它在 8 GHz 带宽下实现了 7.5 bit 的有效位（ENOB），在 25 GHz 下也能保持 6.5 bit。这对于测量 1.6T 以太网或 PCIe 7.0 中微小的 PAM4 信号电平至关重要——在这些应用中，噪声就是误码。

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7.2 是德科技（Keysight）：UXR-B 系列与 INPT-1600GE

是德科技继续巩固其在超高性能领域的霸主地位，更新了 UXR-B 系列示波器，保持了高达 110 GHz的带宽和 10-bit 分辨率，是 6G 和光通信研究的首选 。同时，前文提到的 INPT-1600GE以其单端口 40W 的散热能力和 1.6T 流量生成能力，成为了数据中心测试的新基准。

7.3 安立（Anritsu）：MP2110A-080 与 MP1900A 升级

安立继续深耕其在高速数字接口和光通信制造测试领域的优势。

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MP2110A-080：这款 60 GHz 光采样示波器是针对 200G/lane 光模块量产的杀手级产品，以高灵敏度和高并行度著称。

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MP1900A：作为信号质量分析仪，它在 2025 年获得了 USB4 v2.0 (80 Gbps)的官方认证，并支持 PCIe 6.0 光传输测试，展示了其在多标准协议测试上的灵活性。

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7.4 罗德与施瓦茨（R&S）：FSW 升级与卫星测试

罗德与施瓦茨对其传奇的 FSW 信号与频谱分析仪进行了针对 6G 的优化，提升了 EVM 测量精度。此外，R&S 在 2025 年大幅扩展了卫星测试产品线，以支持 Telesat Lightspeed 等低轨卫星（LEO）星座的建设，特别是针对DVB-S2X 波形的调制解调器验证。

8. 迈向 2026 的技术眺望

站在2025 年的终点回望，全球电子测量测试行业展现出了一幅波澜壮阔的画卷。这一年，我们不仅是在测试电子设备，更是在测试人类算力的极限、通信的边界以及能源的效率。

1. 

速度永无止境：从 800G 到 1.6T，从 PCIe 6.0 到 7.0，带宽的渴求没有终点。测试厂商必须在标准落地前就准备好测量工具，这种“超前研发”已成为行业常态。

2. 

物理层更加智能：随着 AI 神经接收机进入 6G 研究，以及 PAM4/PAM3 调制在数字接口中的普及，物理层测试不再是简单的电平测量，而是复杂的信号处理与算法验证。

3. 

软件定义未来：Nigel AI 助手和 TaaS 模式的兴起表明，未来的竞争壁垒不仅在于硬件指标，更在于谁能用 AI 让复杂的测试变得简单、预测变得精准。

4. 

2025 年，是电子测量行业与 AI 深度融合的元年。展望 2026，随着 6G 标准的进一步清晰和 AI 数据中心的规模化部署，这场关于“精准”与“速度”的竞赛将更加精彩。