一、CPO 上游设备产业链分类

1. 产业链整体分类

2. 各细分领域详细说明

（1）光芯片制造设备（InP 基 / III-V 族）

核心设备：

（2）硅光 / 铌酸锂芯片制造设备

核心设备：

硅光芯片设备：SOI 晶圆制造设备、晶圆级测试设备（WAT）、晶圆键合设备

薄膜铌酸锂设备：铌酸锂薄膜沉积设备（PLD/MBE）、质子交换设备、退火设备

（3）光引擎封装与精密耦合设备（核心中的核心）

核心设备：

高精度耦合设备：主动对准耦合系统，定位精度达5nm（头发丝万分之一）

（4）测试与检测设备

核心设备

：光谱分析仪、眼图仪、误码率测试仪（BERT）、光功率计、偏振控制器

二、近期CPO及光模块行业股价大涨核心原因

1. 产业逻辑质变：从概念到量产元年

2. AI 算力需求指数级爆发（核心驱动）

高盛数据：2026 年全球 800G 光模块出货 3800 万只，1.6T 出货 1400 万只，同比暴涨 900%，供需缺口高达 35%

AI 算力每翻 1 倍，光通信需求需翻 5-10 倍，CPO 成为解决功耗和带宽密度瓶颈的唯一解

英伟达 Vera Rubin 机架成本翻倍至 780 万美元，光互联价值量倍增

3. 英伟达技术转向明确：全面拥抱 CPO

4. 业绩兑现超预期

中际旭创 2025 年净利润同比 + 108.81%，1.6T CPO 订单锁定至 2026 年底，金额超 100 亿元

源杰科技 2026 年 Q1 净利润同比 + 1153%，打破海外垄断

天孚通信光引擎业务占比持续提升，英伟达订单贡献显著增长

5. 供需失衡加剧

三、英伟达新一代算力架构对 CPO 光模块的需求逻辑

1. 核心架构：Vera Rubin 与 Spectrum-X/NVLink 6

2. 三大需求逻辑

（1）带宽密度极限突破

Spectrum-6 交换机芯片采用 200G PAM4 SerDes，单芯片带宽达 102.4 Tb/s，传统可插拔光模块无法满足如此高带宽密度需求

CPO 将光器件直接封装在 ASIC / 交换芯片旁，信号传输距离缩短 90%，功耗降低 50%，带宽密度提升 10 倍

（2）跨机柜大规模互联刚需

NVLink 6 Switch with CPO：为 NVL576-sized pods 设计，采用微环调制器将电信号转换为光脉冲，通过远程激光模块跨光纤传输至相邻机柜

单机柜光模块价值量从传统的 10-20 万美元飙升至 100-150 万美元，增长 10 倍

（3）AI 工厂功耗与成本优化

千兆瓦级 AI 工厂功耗中，光互联占比达 30%，CPO 可降低光互联功耗 50%，显著降低 OPEX

单 GPU 与光模块配比从 1:5 提升至 1:10，光模块需求直接翻倍

Rubin 平台对 CPO 光引擎明确准入门槛：单波速率 200Gbps PAM4，单光引擎带宽 3.2Tbps，适配高端 GPU 多通道互联

四、全球 CPO 上游设备龙头公司（绑定英伟达）

及主营业务对比

1. 全球核心龙头公司名单

2. 深度绑定英伟达的核心公司主营业务对比

（1）罗博特科（ficonTEC）

核心业务

：通过全资收购德国 ficonTEC，提供硅光器件全流程智能制造解决方案，包括晶圆级测试、PIC 与硅光器件组装、最终检测

英伟达绑定

：为英伟达 Quantum 3400 (X800) CPO/NPO 光互联提供核心耦合设备，是英伟达硅光耦合设备唯一核心供应商，市占率超 80%

技术壁垒

：纳米级（5nm）超高精度运动控制和光耦合技术，适配 400G/800G/1.6T/3.2T CPO 与硅光、薄膜铌酸锂路线

业绩表现

：2026 年 Q1 硅光业务占比 51%，订单排至 2027 年，同比增长 300%+

（2）天孚通信

核心业务

：光引擎、FAU 光纤阵列单元、ELS 激光器集成、硅光引擎封测，是 CPO 光引擎核心部件供应商

英伟达绑定

：供应 Quantum 3400 36 颗 3.2T 光引擎 + FAU 光纤阵列单元，英伟达 1.6T/3.2T 光引擎份额 65%+，已通过 NVLink 认证

技术壁垒

：高精度光纤阵列制造、光引擎集成封装技术，良率达 95%+，功耗低至 12W

业绩表现

：2025 年光引擎业务营收同比 + 260%，2026 年 Q1 继续高增长，订单排至 2026 年 Q4

（3）源杰科技

核心业务

：高速激光芯片 IDM 厂商，专注于 InP 基光芯片，包括 CW DFB 激光器、EML 激光器、探测器等

英伟达绑定

：硅光 CW 光源送样英伟达并通过验证，成为英伟达硅光 CPO 光源潜在核心供应商

技术壁垒

：国内唯一量产 100G EML 芯片，400G/800G 芯片批量供货，打破日本 Sumitomo、美国 Lumentum 垄断

业绩表现

：2026 年 Q1 净利润同比 + 1153%，营收同比 + 207%，毛利率达 65%+

（4）ASML

核心业务

：半导体光刻设备，193nm DUV 光刻机是硅光芯片制造核心设备

英伟达绑定

：为英伟达硅光芯片制造提供光刻设备，是唯一供应商（无替代方案）

技术壁垒

：193nm 浸没式光刻技术，分辨率达 45nm，适配硅光芯片 90nm-45nm 制程

业绩表现

：2025 年营收 212 亿欧元，净利润 101 亿欧元，硅光相关业务占比持续提升

五、成长空间与投资价值对比

1. 行业成长空间

2. 核心公司成长空间与投资价值对比

3. 未来投资价值排序与逻辑

罗博特科：作为 CPO 产业链 "卖铲人"，掌握5nm 级耦合技术，是英伟达硅光 CPO 制造不可替代的核心设备供应商，行业壁垒最高，成长弹性最大

天孚通信：光引擎是 CPO 价值量最高环节（占比 40%+），公司在 FAU + 光引擎领域全球领先，深度绑定英伟达，业绩确定性强

源杰科技：光芯片是 CPO"卡脖子" 环节，国产替代空间巨大，若通过英伟达认证成为核心供应商，将迎来爆发式增长

ASML：虽然是硅光芯片制造核心设备供应商，但硅光制程为成熟节点（45nm-90nm），无需 EUV，增长空间相对有限，且估值较高

六、行业竞争格局与业绩增速预测（2026-2028）

1. 竞争格局分析

（1）光芯片制造设备

垄断格局

：ASML（光刻）、Lam Research（刻蚀）、AMAT（MOCVD）、KLA（检测）四家国际巨头占据 90%+ 市场份额，国内厂商（如中微公司、北方华创）仅在部分环节有突破

（2）硅光耦合与封测设备

寡头垄断

：罗博特科（ficonTEC）全球市占率超 80%，德国 Amicra、美国 XYZOptics 等占据剩余份额，国内科瑞技术、快克智能等加速追赶但技术差距明显

（3）光引擎与核心器件

双寡头 + 中国崛起

：Coherent、Lumentum 全球领先，天孚通信、光迅科技等国内厂商在 FAU、光引擎领域快速提升份额，天孚通信已成为英伟达核心供应商

2. 核心公司业绩增速预测

3. 行业发展趋势

技术迭代加速：从 1.6T 向 3.2T/6.4T 演进，单波速率从 200G PAM4 向 400G PAM4 升级，对设备精度和性能要求持续提升

国产替代提速：国内厂商在耦合设备、光引擎、光芯片等领域加速突破，2026-2028 年国产化率预计从 10% 提升至 30%+

行业集中度提升：头部设备商（如罗博特科、天孚通信）凭借技术优势和客户资源，市场份额持续扩大，行业呈现 "强者恒强" 格局

七、数据来源说明

行业数据

：LightCounting、TrendForce、Yole、Coherent、高盛等权威机构 2026 年最新行业报告

公司数据

：各上市公司 2025 年年报、2026 年 Q1 季报及官方投资者关系活动记录

英伟达官方

：GTC 2026 黄仁勋演讲实录、NVIDIA 开发者博客、Vera Rubin 平台技术文档

行业会议

：OFC 2026 大会官方发布、CPO 产业联盟白皮书